產品簡介

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡基于共聚焦技術，結合精密Z向掃描與智能3D建模算法，可實現對納米至微米級表面形貌的高精度測量，覆蓋光滑、粗糙、低反射至高反射等多樣化材料表面。廣泛應用于半導體、3C電子、汽車零部件、航空航天、MEMS器件等超精密加工領域，助力企業提升質量控制效率與產品研發能力。

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術為原理結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。

產品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠實現大區域的拼接縫合測量；

4)數據處理功能：設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

不同應用場景下的3D形貌

VT6000共聚焦顯微鏡主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡基于共聚焦技術，結合精密Z向掃描與智能3D建模算法，可實現對納米至微米級表面形貌的高精度測量，覆蓋光滑、粗糙、低反射至高反射等多樣化材料表面。廣泛應用于半導體、3C電子、汽車零部件、航空航天、MEMS器件等超精密加工領域，助力企業提升質量控制效率與產品研發能力。

核心優勢

1、納米級測量精度

高度重復性≤12nm，精度達(0.2+L/100)μm，滿足ISO/ASME/EUR/GBT四大標準下的300+參數分析需求。

顯示分辨率低至0.1nm，精準捕捉微觀缺陷與形貌特征。

2、多功能一體化設計

3D形貌測量：全自動建模，支持粗糙度、曲率、平整度等關鍵參數提取。

2D影像測量：一鍵完成長度、角度、半徑等平面尺寸分析。

智能拼接技術：大視場掃描（最大300×300mm），無縫拼接復雜表面數據。

3、非接觸式安全檢測

零接觸掃描技術，避免樣品損傷，適用于脆性材料（如晶圓、光學膜材）及高反光表面。

鏡頭碰撞彈性回縮+光源自動熄燈保護，雙重安全機制延長設備壽命。

4、靈活配置，高效適配

可選5×至100×多規格物鏡（APO級消色差鏡頭），適應不同倍率需求。

模塊化位移平臺（負載10kg，行程100×100mm至300×300mm），支持多樣化工件檢測。

5、全流程服務保障

60天快速交付：合同生效后60天內完成生產與物流。

免費安裝培訓：現場調試+操作培訓，確保客戶獨立使用。

12個月質保+72小時故障響應，終身技術支持。

應用場景

半導體制造：晶圓表面缺陷檢測、V型槽深度測量、激光孔形貌分析。

3C電子：手機玻璃屏平整度、微透鏡陣列曲率、PCB基材粗糙度檢測。

汽車工業：精密零部件幾何輪廓、金剛石鉆頭磨損評估。

科研與新材料：超光滑表面粗糙度、微納結構體積計算、太陽能柵線形貌建模。

部分技術指標