產品簡介

SuperViewW1國產白光干涉顯微鏡以白光干涉技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。

SuperViewW1國產白光干涉顯微鏡以白光干涉技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1國產白光干涉顯微鏡用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

應用行業

可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例

自動拼接功能特點

根據精度要求，SuperViewW1白光干涉儀可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據表面粗糙程度，選擇不同步距進行速度調節。

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperView W1的復合型EPSI重建算法，解決了傳統相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區域，不見一絲重疊縫隙。

需要測量不含凹面區域的表面輪廓和平整度時，表面較為粗糙且定測量區域情況下，可使用高速FVSI算法，并在拼接測量設定時，使用地圖導航功能，在掃描時即可自動跳過凹面區域完成其余整體形貌的拼接測量。

SuperviewW1白光干涉儀自動拼接測量功能不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結構，當要測量超出適配鏡頭下的單視場區域的時候，可以根據不同表面特點進行重建算法的切換。