產(chǎn)品簡(jiǎn)介

在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦高分辨率顯微鏡結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描，可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦高分辨率顯微鏡結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描，可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

功能特點(diǎn)

(1)測(cè)量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇，適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境；

(2)雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù)；

(3)分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測(cè)量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦高分辨率顯微鏡所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì)，橫向分辨率更高。