產品簡介

VT6000白光共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度。對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

VT6000白光共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統，保證儀器的高測量精度。

共聚焦顯微鏡成像原理

共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面，如圖所示。

共焦顯微鏡光路示意圖

得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數碼相機聚焦拍攝，通過所累積的不同焦平面的圖像序列，使用軟件編譯完整的 3d 圖像。

技術指標

型號：VT6100

測量原理：共聚焦光學系統

光源：白光LED

行程范圍：100*100*100mm

視場范圍：120×120 μm~1.2×1.2 mm

高度測量重復性(1σ)：12nm

高度測量精度：± (0.2+L/100) μm

高度測量分辨率：0.5nm

寬度測量重復性(1σ)：40nm

寬度測量精度：± 2%

寬度測量分辨率：1nm

外形尺寸：520×380×600mm

儀器重量：50kg

產品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能；

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

應用領域

VT6000白光共聚焦顯微鏡可對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。