產品簡介

SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；以白光干涉技術為原理，可對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，從而實現器件表面形貌3D測量。能對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀以白光干涉技術為原理，可對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，從而實現器件表面形貌3D測量。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

產品功能

1）SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

輪廓分析步驟：

1.將樣品放置在載物臺鏡頭下方；

2.檢查電機連接和環境噪聲，確認儀器狀態；

3.使用操縱桿調節Z軸，找到樣品表面干涉條紋；

4.微調XY軸，找到待測區域，并重新找到干涉條紋；

5.完成掃描設置和命名等操作；

6.點擊開始測量（進入3D視圖窗口旋轉調整觀察一會）；

7.臺階樣品分析第一步：校平；

8.進入數據處理界面，點擊“校平"圖標，和平面樣品不同，臺階樣品需手動選取基準區域，選好基準區域后，先“全部排除"再“包括"；

9.若樣品表面有好幾處區域均為平面且高度一致，可多選擇幾個區域作為基準面進行校平；

10.臺階高度測量：線臺階高度測量

11.進入分析工具界面，點擊“臺階高度"圖標，即可直接獲取自動檢測狀態下的面臺階高度相關數據；

12.在右側點擊“手動檢測"，根據需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測量區域，數據欄可直接讀取兩個區域的面臺階高度數值；

13.臺階高度測量：線臺階高度測量

14.進入數據處理界面，點擊“提取剖面"圖標，使用合適方向的剖面線，提取目標位置的剖面輪廓曲線；

15.進入分析工具界面，點擊“臺階高度"圖標，由于所測為中間凹槽到兩側平面高度，因此點擊右側工具欄，測量條對數選擇“2"，將紅色基準線對放置到凹槽平面中間，兩對測量線對分別放置在兩側平面，即可在數據纜讀取臺階高度數據。